当前位置：首页 > 产品中心

机械研磨技术

什么是研磨加工？介绍其加工种类和工艺流程米思米

2024年6月5日研磨加工是一种“压力”控制方式的加工方法，通过将刀具（砂轮或游离磨粒）以恒定的压力压向工件来调整表面质量和表面粗糙度。而磨削加工是一种“运动”控制 2006年10月18日摘要: 在亚微米半导体制造中, 器件互连结构的平坦化正越来越广泛采用化学机械抛光 (CMP) 技术, 这几乎是目前唯一的可以提供在整个硅圆晶片上全面平坦化的化学机械抛光(CMP) 技术的发展、应用及存在问题

表面机械研磨处理（SMAT）关于先进结构材料研究中心

3 天之前表面机械研磨处理（SMAT）是近年来开发的一种用于增强合金机械性能的工艺。该工艺主要是指通过驱动许多小球冲击样品表面，使样品表面形成一层纳米晶，同时细 2023年1月31日米思米官网为你提供表面处理:研磨相关内容，包括机械设计基础原理、实用技巧、专用工具基础知识、工匠话题、选型工具及相关小知识等，表面处理:研表面处理:研磨机械加工实用技巧技术文章–米思米官网

金属材料表面机械研磨技术机理及研究现状百度文库

【摘要】介绍了表面机械研磨处理(简称SMAT)技术选取了几种不同的金属材料,详细地阐述了采用SMAT技术在金属材料表面制备纳米结构金属表面的成果和机理报告了SMAT技术化学机械研磨,CMP,,又称化学机械抛光,是机械研磨与化学腐蚀旳组合技术,它借助超微粒子旳研磨作用以及抛光浆料旳腐蚀作用,在化学成膜和机械去膜旳交替过程中清除被抛光介质晶片化学机械研磨技术综述百度文库

研磨加工技术百度百科

研磨是将研磨工具 (以下简称研具)表面嵌人磨料或敷涂磨料并添加润滑剂,在一定的压力作用下，使工件和研具接触并做相对运动，通过磨料作用，从工件表面切去一层极薄的切 2006年10月18日 Mechanical Polishing , 简称CMP) 技术则从加工性能和速度上同时满足了圆片图形加工的要求。CMP 技术是机械削磨和化学腐蚀的组合技术, 它借助超微粒子的研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用在被研磨的介质表面上形成光洁平坦表面[2、3] 。CMP 技术对于化学机械抛光(CMP) 技术的发展、应用及存在问题

SMAT技术制备梯度纳米孪晶结构及其腐蚀行为研究

2021年12月4日 School of Engineering Science, University of Chinese Academy of Sciences, Beijing , China 采用表面机械研磨 (SMAT) 技术在S31254超级奥氏体不锈钢表面制备得到了梯度结构,通过微结构深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年，位于光明新区宝塘工业园，是一家专业从事各种高精密研磨设备、抛光设备及其配套产品和消耗材料的高新企业。本公司集研发设计、生产制造、销售和售后服务于一体，其产品广泛适用于光学玻璃镜片、零部件、LED蓝宝石、模具、各种通讯电子产品方达品牌关于方达深圳市方达研磨技术有限公司

机械制造工艺与精密加工技术的深度解读

2024年2月19日精密研磨技术能提高机械产品研磨的质量和精度。技术人员在开展激光反射镜的抛光处理时，应采用精密研磨技术。技术人员做好抛光处理工作后，开展反射镜表面的镀膜工作，保障产品的加工平面度可以控制在0048μm，产品表面的粗糙度可以控制在081μm，反射镜的反射效率可以控制在9980%。2023年1月31日米思米官网为你提供表面处理:研磨相关内容，包括机械设计基础原理、实用技巧、专用工具基础知识、工匠话题、选型工具及相关小知识等，表面处理:研磨详情请关注米思米技术之窗。表面处理:研磨机械加工实用技巧技术文章–米思米官网

机械研磨法在微纳米材料研究中的进展与挑战百家号

2023年6月19日进展与挑战机械研磨法在微纳米材料研究中取得了显著的进展，但也面临着一些挑战。 1 尺寸控制：机械研磨法虽然可以实现颗粒尺寸的减小，但难以精确控制颗粒的大小和分布。特别是在纳米尺度下，颗粒的聚集和团聚现象容易发生，导致颗粒的尺寸分金属材料表面机械研磨技术机理及研究现状图4 纯铁采用SMAT技术处理过程中晶粒细化机制的示意图 22 低层错能材料 304不锈钢是常见的面心立方结构晶体，具有较低的层错能，约为168 MJ/m2。经SMAT处理后，304不锈钢晶粒细化的主要机制为：①平面位错阵列金属材料表面机械研磨技术机理及研究现状百度文库

【半导体】干货丨碳化硅晶片的化学机械抛光技术电子工程专辑

2024年1月24日本文重点对传统化学机械抛光技术中的游离磨料和固结磨料工艺以及化学机械抛光的辅助增效工艺进行了阐述与总结。目前SiC材料加工工艺主要有以下几道工序：定向切割、晶片粗磨、精研磨、机械抛光和化学机械抛光 (精抛)。其中化学机械抛光作为最终化学机械研磨终点检测专利技术综述化学机械抛光 (chemical mechanical polishing, CMP)技术是目前集成电路制造中制备多层铜互连结构不可或缺的关键技术之一在应用CMP技术去除多余材料时,能准确判断CMP过程中何时达到理想临界状态的终点检测技术,是保证既不"欠抛化学机械研磨终点检测专利技术综述百度学术

娇贿预罚妓嚎（cmp）福谍窃比知乎知乎专栏

本文介绍了化学机械研磨（CMP）的原理、应用和发展，为半导体项目融资和投资人提供参考，详解CMP 利用表面机械研磨处理（SMGT）技术在纯铜中制备的纳米微米梯度结构及其力学性能李文利 Published 2010 Materials Science q通过表面纳米化实现金属材料表面结构和性能的优化，以提高材料的整体性能，成为纳米材料及技术的重要研究领域之一。发展具有优异利用表面机械研磨处理（SMGT）技术在纯铜中制备的纳米

利用表面机械研磨处理(SMGT)技术在纯铜中制备的纳米微米

利用表面机械研磨处理 (SMGT)技术在纯铜中制备的纳米微米梯度结构及其力学性能通过表面纳米化实现金属材料表面结构和性能的优化,以提高材料的整体性能,成为纳米材料及技术的重要研究领域之一发展具有优异表面质量和高效的处理方法已成为表面纳米化工 2013年4月12日利用表面机械研磨处理（SMGT）技术在纯铜中制备的纳米微米梯度结构及其力学性能 "通过表面纳米化实现金属材料表面结构和性能的优化，以提高材料的整体性能，成为纳米材料及技术的重要研究领域之一。发展具有优异表面质量和高效的处理方法已成中国科学院机构知识库网格系统: 利用表面机械研磨处理

机械密封研磨修复技术道客巴巴

2021年3月14日 7000年年11月机电机械工业AA机电机械机械密封研磨修复技术李万涛杨慰荀江苏斯尔邦石化有限公司，江苏连云港000摘要：本文介绍了在石化企业中机械密封的故障原因以及主要失效形式，现阶段机械密封更换、修复方法与设备维修过程中存在的主要问题、机械密封研磨修复方法与平面度检测方法 2018年10月1日采用表面机械研磨技术在低碳钢上制备出纳米结构表层，利用X射线衍射和电子显微分析研究表层的结构特征，并对硬度沿厚度方向的变化进行分析。 3 A low carbon steel plate was treated by surface mechanical attrition (SMA) and its surface layer structure was analyzed by using XRD and TEM表面机械研磨,surface mechanical attrition treatment,音标

机械研磨抛光润滑液制备技术方法华炬新产品网超导液抑尘

2023年5月21日机械研磨抛光润滑液制备技术方法随着加工技术的飞速进步，对于工件的表面光洁度要求越来越高，如何提高表面光洁度对于研磨抛光加工已经成一个继续突破的技术难点。传统研磨抛光液按照分散剂不同常分为水溶性加工液和油溶性加工液摘要：随着科学技术的不断发展,表面机械研磨处理 (SMAT)技术得到了广泛的应用,对我国工业化生产起到了重要的作用本文首先对SMAT技术进行了简单介绍,讨论了SMAT的实施方法,影响因素以及处理效果,并对SMAT技术的纳米化机理进行了研究,最后对金属材料表面改性金属材料表面机械研磨技术机理及研究现状百度学术

【华源原创】聚焦HKMG工艺，探究中国28nm制程技术升级路径

2021年3月2日三、金属栅极的化学机械研磨技术是HKMG 工艺技术升级的突破口金属栅极的化学机械研磨（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术，在后栅工艺产业应用中主要指Al栅极的CMP技术。从目前的发展来看，各公司的28nm制程HKMG工艺2011年陆续实现量 u001cu001a 010 u001b 金属材料表面机械研磨技术机理及研究现状张辉!宫梦莹 u0015东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室u0016辽宁沈阳 11"$1Du0017 摘要u0015 介绍了表面机械研磨处理u0015简称 EF)u0018技术u0019 选取了几种不同的金属材料u0016详细金属材料表面机械研磨技术机理及研究现状百度文库

简述晶圆减薄的四种主要方法

2023年7月31日晶圆减薄的四种减薄技术由两组组成：研磨和蚀刻。（1）机械研磨（2）化学机械平面化（3）湿法蚀刻（4）等离子体干法化学蚀刻（ADP DCE）研磨是将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄，而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。 2021年12月4日 School of Engineering Science, University of Chinese Academy of Sciences, Beijing , China 采用表面机械研磨 (SMAT) 技术在S31254超级奥氏体不锈钢表面制备得到了梯度结构,通过微结构 SMAT技术制备梯度纳米孪晶结构及其腐蚀行为研究

方达品牌关于方达深圳市方达研磨技术有限公司

深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年，位于光明新区宝塘工业园，是一家专业从事各种高精密研磨设备、抛光设备及其配套产品和消耗材料的高新企业。本公司集研发设计、生产制造、销售和售后服务于一体，其产品广泛适用于光学玻璃镜片、零部件、LED蓝宝石、模具、各种通讯电子产品 2024年2月19日精密研磨技术能提高机械产品研磨的质量和精度。技术人员在开展激光反射镜的抛光处理时，应采用精密研磨技术。技术人员做好抛光处理工作后，开展反射镜表面的镀膜工作，保障产品的加工平面度可以控制在0048μm，产品表面的粗糙度可以控制在081μm，反射镜的反射效率可以控制在9980%。机械制造工艺与精密加工技术的深度解读

表面处理:研磨机械加工实用技巧技术文章–米思米官网

2023年1月31日米思米官网为你提供表面处理:研磨相关内容，包括机械设计基础原理、实用技巧、专用工具基础知识、工匠话题、选型工具及相关小知识等，表面处理:研磨详情请关注米思米技术之窗。2023年6月19日进展与挑战机械研磨法在微纳米材料研究中取得了显著的进展，但也面临着一些挑战。 1 尺寸控制：机械研磨法虽然可以实现颗粒尺寸的减小，但难以精确控制颗粒的大小和分布。特别是在纳米尺度下，颗粒的聚集和团聚现象容易发生，导致颗粒的尺寸分机械研磨法在微纳米材料研究中的进展与挑战百家号

金属材料表面机械研磨技术机理及研究现状百度文库

金属材料表面机械研磨技术机理及研究现状图4 纯铁采用SMAT技术处理过程中晶粒细化机制的示意图 22 低层错能材料 304不锈钢是常见的面心立方结构晶体，具有较低的层错能，约为168 MJ/m2。经SMAT处理后，304不锈钢晶粒细化的主要机制为：①平面位错阵列化学机械研磨终点检测专利技术综述化学机械抛光 (chemical mechanical polishing, CMP)技术是目前集成电路制造中制备多层铜互连结构不可或缺的关键技术之一在应用CMP技术去除多余材料时,能准确判断CMP过程中何时达到理想临界状态的终点检测技术,是保证既不"欠抛化学机械研磨终点检测专利技术综述百度学术

超精密研磨技术的原理、应用和优势机床商务网

2010年12月13日摘要：概述了zui近超精密研磨技术的研究动态，介绍了研磨技术的原理、应用和优势，同摘要：概述了zui近超精密研磨技术的研究动态，介绍了研磨技术的原理、应用和优势，同时介绍了课题组研制的基于修正环在线修整抛光盘技术及专家数据库系统控制的Nanopol i 100 智能型纳米级抛光机，结合该利用表面机械研磨处理（SMGT）技术在纯铜中制备的纳米微米梯度结构及其力学性能李文利 Published 2010 Materials Science q通过表面纳米化实现金属材料表面结构和性能的优化，以提高材料的整体性能，成为纳米材料及技术的重要研究领域之一。发展具有优异利用表面机械研磨处理（SMGT）技术在纯铜中制备的纳米