碳化硅制造机

打造首款国产碳化硅生产设备，德国PVA TePla集团助力

2024年3月22日打造首款国产碳化硅晶体生长设备在中国，电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定，并 3 天之前天科合达专注于碳化硅晶体生长和晶片加工的技术研发，建立了拥有自主知识产权的“PVT 碳化硅单晶生长炉制造技术”、“高纯度碳化硅生长原料合成技术”、“PVT 碳化硅国内碳化硅（SiC）长晶炉供应商10强艾邦半导体网

一文为您揭秘碳化硅芯片的设计和制造电子工程专辑 EE

2024年5月31日 SiC JTE（结延伸区）是用于改善硅碳化物（SiC）功率器件电压阻断能力的结构。 SiC JTE的设计对于实现所需的击穿电压并避免因器件边缘处高电场而导致的过 2023年9月27日 SiC晶圆制造特定工艺带来特定设备的需求，主要包括高温离子注入机、高温退火炉、SiC减薄设备、背面金属沉积设备、背面激光退火设备、SiC衬底和外延片表碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关

「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现

2024年3月7日 2022年，鸿海集团推出首款自制电动皮卡Model V以及Model B电动SUV，现场展示第三代半导体技术——碳化硅（SiC）功率模块，电动车用电控系统、6寸碳化硅 11 碳化硅粉末的制备方法碳化硅的合成：选择石油焦、无烟煤、木炭等碳原料和石英砂、硅石等硅原料，通过高温烧结得到碳化硅。碳化硅的具体生产工艺包括加工和粉碎：碳化硅粉末的生产和应用

大尺寸碳化硅激光切片设备与技术艾邦半导体网

2 天之前近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。不仅解决了碳化硅切割材料损耗率高的问 2022年10月28日中科院长春光机所先进光学系统制造研究团队经过近20年技术攻关，攻克了大口径碳化硅镜坯制备、加工工艺、检测方法、改性镀膜等核心关键技术，突破了高结构刚度复杂曲面碳化硅光学反射 Light 世界最大碳化硅非球面反射镜的高精度制造

碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA

可从丰富的材料及卓越的特性中任意选择，京瓷精密陶瓷的机械特性碳化硅的特性选择页面。（机加工）精度采用京瓷独有的工艺可实现超高精度。机加工精度受形状和材料影响。Explore the comprehensive landscape of China's silicon carbide industry and its superior materials for highfrequency, temperatureresistant devices知乎专栏随心写作，自由表达知乎

美丽的大眼睛：看4米量级碳化硅反射镜是怎样“炼”成的中国

6 天之前制造碳化硅反射镜的步，就是将碳化硅粉末烧制成整体的反射镜镜坯。 4 米碳化硅反射镜绝不仅仅是看着美丽，要想能够实际工程化应用，必须达到并保持极高面形精度（ RMS 值优于 20nm ），而这种高精度面形的保持正是依赖于反射镜“强健的筋骨”—— 碳化硅陶瓷镜坯。2024年6月11日近期，中国科学院长春光机所光学系统先进制造重点实验室张舸研究员团队在碳化硅陶瓷增材制造领域取得新进展，相关工作以“Vat photopolymerization of largeaperture high performance SiC mirror through multiphase carbon infiltration modification”为题，发表于增材制造领域国际顶级中国科学院长春光机所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新

一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区

2022年12月1日碳化硅因其出色的物理性能，如高禁带宽度、高电导率和高热导率，有望成为未来制作半导体芯片的主要材料之一。为了确保SiC器件的优质应用，本文将详细介绍SiC器件制造中的离子注入工艺和激活退火工艺。离子注入是一种向半导体材料内部加入特 2024年3月6日碳化硅（Silicon carbide，SiC）是一种重要的结构陶瓷材料，具有密度低、强度高、耐高温、抗腐蚀、导热系数高、热膨胀系数小等优点，在机械制造、航空航天、石油化工、半导体工业等领域获得了广泛应用。但碳化硅是一种共价键化合物，硬度高、脆性大，难以机械加工。大尺寸、高精度、高质量：突破碳化硅陶瓷3D打印的制造极限

碳化硅百度百科

2023年5月4日碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。2018年8月22日中科院长春光机所完成了直径 403 米口径（公开报道最大口径）高精度碳化硅（ SiC ）非球面反射镜制造，其核心制造设备以及制造工艺具有完全自主知识产权。该项目的成功研制标志着我国大口径碳化硅非球面光学反射镜制造领域的技术水平已经跻身国际国家重大科研装备研制项目“4m量级高精度SiC非球面反射镜

首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做

2020年10月21日而碳化硅因为能承受大电压和大电流，特别适合用来制造大功率器件、微波射频器件以及光电器件等。碳化硅如果做商业数字芯片是明显的大材小用，在不考虑外界因素和成本的前提下只能说两者是互补关系，对于部分功率器件领域，未来碳化硅芯片将占据碳化硅抛光机6ez SiC是一种难以加工的材料。 Revasum了解使用SiC的挑战，并运用我们在SiC研磨、硅基板抛光和CMP方面的知识，开发了一种独特的解决方案，真正使SiC抛光变得简单。 6EZ可以连续抛光和清洁50个SiC衬底的两面，无需任何操作员干预。将6EZ与Revasum的碳化硅抛光机6EZ Revasum的全自动生产解决方案

推比15整体涡轮叶盘我国陶瓷基复合材料新成果

2019年5月12日国产碳化硅陶瓷基复合材料在发动机上的应用随着航空技术的发展，对航空发动机推重比的要求越来越高, 航空发动机的涡轮前进气温度也越提越高。数据显示航空发动机涡轮前温度每提高100度，在 2024年6月20日基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地位于无锡市新吴区，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，涵盖从划片、烧结、焊接、组装到测试的全工艺流程，着力打造高端数字化智能工厂。基地总面积汽车级碳化硅功率模块制造基地深圳基本半导体

苏州中聚科芯科技晶圆自动剥离设备・晶圆槽式清洗设备制造

Semiconductor Manufacturing Equipment 半导体制造工艺半导体元器件是通过在称为晶片的高纯度单晶结构硅衬底上使用微细加工技术并重复它来制造的。作为半导体制造设备用晶圆和功率器件清洗设备的专业制造商，中科集芯支持先进设备用300mm晶圆和物联网 2022年4月20日因此，制备大尺寸、复杂异形中空结构的精密碳化硅结构件难度较大，限制了碳化硅陶瓷在集成电路等高端设备制造领域的广泛应用。目前，日本、美国等少数发达国家的少数企业（如日本Kyocera、美国Coorstek等）已成功应用于碳化硅陶瓷吸盘、光刻机等陶瓷工业展：精密碳化硅结构件在集成电路制造中的应用

如何制造碳化硅密封环 CERADIR 先进陶瓷在线

2021年7月14日反应烧结的碳化硅密封环可以在1300度使用，而无压烧结的碳化硅密封环则可以到达1600度。碳化硅密封环制造工艺主要为：原料处理成型烧结磨削与研磨组装。详细制造流程如下： 1原料处理工艺：不同球磨时间和料球比的的SiC原料的比表面测定 2021年7月21日碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。今年发布的“‘十四五’规划和碳化硅，第三代半导体时代的中国机会国家自然科学基金

碳化硅生产工艺中主要产生哪些污染物?如何防治污染?常见

2014年3月26日碳化硅生产过程中产生的问题： ①扬尘，土石方施工、建筑材料的运输和堆存会产生扬尘，对周围环境空气产生影响;②施工机械排放的尾气;③噪声，施工车辆、建筑机械运行和施工材料的碰撞产生噪声，影响声环境质量;④建筑垃圾，施工结束后建筑剩余的 2024年3月7日碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及它们如何帮助实现产品的高性能和高可靠性。同时，文章也提到了中国在全球「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现

一种大尺寸碳化硅砂磨机内衬的制造工艺豆丁网

2024年1月23日 3根据权利要求2所述的一种大尺寸碳化硅砂磨机内衬的制造工艺，其特征在于：后期烧结和处理步骤：S5、烧结：将整好的成型干燥坯送入高温烘干室，当坯体水分含量小于2%时，即可将坯体装入真空烧结炉中，将金属硅倒入产品间隙和底部，其中金属硅 2022年10月28日中科院长春光机所先进光学系统制造研究团队经过近20年技术攻关，攻克了大口径碳化硅镜坯制备、加工工艺、检测方法、改性镀膜等核心关键技术，突破了高结构刚度复杂曲面碳化硅光学反射 Light 世界最大碳化硅非球面反射镜的高精度制造