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囯金证券发表碳化硅晶片产业评论
囯金证券发表碳化硅晶片产业评论
国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及
国金证券11月4日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（ 2022年2月19日 碳化硅衬底是整个碳化硅产业链中 成本占比最大、技术门槛最高的环节，对产业放量起着决定性作用。 根据我们的模型测算，2026 年全球【方正电子 行业深度报告】碳化硅（ SiC
国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及
2022年11月4日 国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及重点公司 国金证券11月4日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关 2021年12月30日 喜欢：37 （报告出品方： 国信证券 ） 1 碳化硅：能量转换链的材料变革 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅两种元素组成的宽禁带化合物半导体材料，具 备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、 碳化硅行业深度研究报告：能量转换链的材料变革
碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿
2023年3月7日 公司同光自主创新和自主研发全面掌握 了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺、N 型碳化硅单晶衬底和高纯半绝缘碳 化硅单晶衬底的制备工艺，形成碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工 2022年11月4日 碳化硅需求大幅增加，我们认为，车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是大势所趋，碳化硅上车迎来大发展时代，随着成本的下降， 电子行业深度研究：板块持续分化，看好半导体自主化及碳化硅
国金证券：需求旺盛叠加成本下降 碳化硅加速渗透 看好
2022年11月7日 【国金证券：需求旺盛叠加成本下降 碳化硅加速渗透 看好碳化硅衬底、外延、芯片器件】《科创板日报》4日讯，国金证券最新研报指出，功率半导体下游需求出 2020年8月26日 碳化硅（SiC）：第三代半导体芯片材料大势所趋，碳化硅MOSFET将与硅基 IGBT长期共存。 相比于硅基，SiC拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性， 更适合 露笑科技: 投资价值分析报告：中国碳化硅产业的国之重器
碳化硅行业专题报告：新能源车快速发展，碳化硅
2021年1月20日 根据半导体时代产业数据中心，预测 2020 年中国碳化硅晶片在半导体领域 的出货量 13 万片，仅占全球 867%；预测 2025 年出货量 80 万片，2020 2025 年复合增长率为 438%，远高于全球 272% 2021年2月28日 国金证券半导体行业：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻” 15:50:24 郑弼禹 研报摘要 投资建议 行业策略：在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主 国金证券半导体行业：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻
光大证券露笑科技()投资价值分析报告:中国碳化硅
2020年10月14日 碳化硅衬底材料市场规模将从2018 年的121 亿美金增长到2027 年的30 亿美 金，复合增速达44%。目前CREE 等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。 露笑科技：歫力打造碳化硅“设备——衬底——外延”的完整产业链，中国顶 尖团队歫力打造碳化硅的2023年3月7日 2012 年 3 月，公司正式向国内外市场供应产业化 3 英寸和 4 英寸碳化硅半导 体外延晶片；2014 年 4 月，正式供应 6 英寸碳化硅外延晶片。 公司引进了国际新型的碳 化硅外延生产线和各种高端检测设备，汇集了国内外碳化硅半导体领域优秀技术专家，为 客户提供 3 英寸、4 英寸和 6 英寸碳化硅半导体 碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道
国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及
国金证券11月4 日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。车用、充电 2023年6月12日 本文件描述了电感耦合等离子体质谱法测定碳化硅晶片表面金属元素含量的方法。 本文件适用于碳化硅单晶抛光片和碳化硅外延片表面痕量金属钠、铝、钾、钙、钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、银、钨、金、汞等元素含量的测定,测定范围 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局
2021年11月5日 国金证券认为，对于碳化硅行业而言，目前整体市场规模较小，2020年全球市场规模约6亿美元，但是下游需求确定且巨大。根据IHS Markit数据，受新 2022年3月9日 （报告出品方： 中信建投证券 ）四、全球碳化硅市场竞争格局41 碳化硅成本以衬底为主，美、日、欧企业占据主导地位碳化硅器件成本以衬底制造为主，全球市场国外企业具备领先地位。碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底 制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，其中第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（下篇） （报告出品方
国金证券：需求旺盛叠加成本下降 碳化硅加速渗透 看好
2022年11月4日 国金证券最新研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是 2024年1月3日 国金证券传媒互联网行业周报：OpenAI、微软因版权问题被起诉，元旦档票房有望创新高 国金证券社会服务业行业研究：元旦国内旅游略好于预期，持续看好理性繁荣 国金证券传媒互联网产业行业：Tik Tok跨境电商高速发展，生态伙伴共同 国金证券磨床行业研究：为精加工而生，丝杠、钛合金
半导体行业研究报告：砷化镓本土闭环，碳化硅等
2021年3月2日 精选报告来源：【未来智库官网】。（报告出品方/作者： 国金证券 ，郑弼禹）报告综述化合物半导体在射频、光电子和功率领域有望获得大发展：化合物半导体材 料在电子迁移速率、临界击穿电场、 2023年12月6日 1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市 2023年全球及中国碳化硅（SiC）行业现状及发展趋势分析
国金证券：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻” 今日股票网
2021年6月18日 证券时报网讯，国金证券指出，在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主导sub6G射频，国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求；GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。建议关注碳化硅从衬底、外延片、器件到 2022年6月4日 碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。《行业深度研究：碳化硅： 冉冉升起的第三代半导体》
永鑫行研膜厚量测设备行业研究 高品质的半导体前道量测
表3 量测技术路线对比 资料来源：国金证券 研究所 3 膜厚量测设备简介 1) 概况： 膜厚量测设备即薄膜材料的厚度和物理常数量测设备。在半导体制造过程中，晶圆要进行多次各种材质的薄膜沉积，因此薄膜的厚度及其性质（如折射率和消光系数）需要 1证券研究报告2020年8月26日露笑科技（SZ）电子中国碳化硅产业的国之重器——露笑科技（SZ）投资价值分析报告公司深度 碳化硅（SiC）：第三代半导体芯片材料大势所趋，碳化硅MOSFET将与硅基IGBT长期共存。光大证券露笑科技投资价值分析报告：中国碳化硅
【国金电子】行业深度：新能源车快速发展，碳化硅迎来发展
2021年1月3日 来源：国金电子研究 新能源车快速发展，碳化硅迎来发展良机 投资建议 性能优异，第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度 2021年7月19日 当天，16个项目举行签约仪式，涉及友好城市合作、区域合作、科技合作和重大产业等。 其中，各县（市、区）代表性重大产业项目10个，包括投资52亿元的纳芯半导体制造基地项目和投资35亿元的世纪金光第三代半导体碳化硅芯片项目等，将进一步带动产业 新项目！世纪金光投资35亿元建第三代半导体碳化硅芯片
高成长企业111｜南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底
2022年12月16日 其中，广州南砂晶圆半导体技术有限公司是目前广东省唯一一家可以规模化生产碳化硅衬底晶片的企业，2021年认定为广州市级专精特新企业。 南方财经全媒体见习记者江珊 南沙报道 在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着南 2021年11月12日 2020年8 月17日，北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设开工仪式在黄村镇大兴新城东南工业园区隆重举行。 （开工仪式） 该公司成立于2006年9月，注册资本为21582万元，总部位于北京市大兴区，是一家专业从事第三 中国第三代半导体碳化硅晶片产业龙头落户大兴黄村
碳化硅行业专题报告：新能源车快速发展，碳化硅
2021年1月20日 根据半导体时代产业数据中心，预测 2020 年中国碳化硅晶片在半导体领域 的出货量 13 万片，仅占全球 867%；预测 2025 年出货量 80 万片，2020 2025 年复合增长率为 438%，远高于全球 272% 2021年2月28日 国金证券半导体行业：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻” 15:50:24 郑弼禹 研报摘要 投资建议 行业策略：在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主 国金证券半导体行业：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻
光大证券露笑科技()投资价值分析报告:中国碳化硅
2020年10月14日 碳化硅衬底材料市场规模将从2018 年的121 亿美金增长到2027 年的30 亿美 金，复合增速达44%。目前CREE 等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。 露笑科技：歫力打造碳化硅“设备——衬底——外延”的完整产业链，中国顶 尖团队歫力打造碳化硅的2023年3月7日 2012 年 3 月，公司正式向国内外市场供应产业化 3 英寸和 4 英寸碳化硅半导 体外延晶片；2014 年 4 月，正式供应 6 英寸碳化硅外延晶片。 公司引进了国际新型的碳 化硅外延生产线和各种高端检测设备，汇集了国内外碳化硅半导体领域优秀技术专家，为 客户提供 3 英寸、4 英寸和 6 英寸碳化硅半导体 碳化硅行业研究：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道
国金证券：看好碳化硅衬底、外延、芯片器件产业链机会及
国金证券11月4日研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。2023年6月12日 本文件描述了电感耦合等离子体质谱法测定碳化硅晶片表面金属元素含量的方法。 本文件适用于碳化硅单晶抛光片和碳化硅外延片表面痕量金属钠、铝、钾、钙、钪、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、银、钨、金、汞等元素含量的测定,测定范围 碳化硅晶片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法
国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局
2021年11月5日 国金证券认为，对于碳化硅行业而言，目前整体市场规模较小，2020年全球市场规模约6亿美元，但是下游需求确定且巨大。根据IHS Markit数据，受新 2022年3月9日 （报告出品方： 中信建投证券 ）四、全球碳化硅市场竞争格局41 碳化硅成本以衬底为主，美、日、欧企业占据主导地位碳化硅器件成本以衬底制造为主，全球市场国外企业具备领先地位。碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底 制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，其中第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（下篇） （报告出品方
国金证券：需求旺盛叠加成本下降 碳化硅加速渗透 看好
2022年11月4日 国金证券最新研报指出，功率半导体下游需求出现了明显的分化，目前来看，新能源相关需求依然旺盛，工业需求稳中有所下降，消费级应用需求持续疲弱，看好中高压器件（碳化硅、IGBT、超级MOS）及新能源应用占比较高的公司。车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是 2024年1月3日 国金证券传媒互联网行业周报：OpenAI、微软因版权问题被起诉，元旦档票房有望创新高 国金证券社会服务业行业研究：元旦国内旅游略好于预期，持续看好理性繁荣 国金证券传媒互联网产业行业：Tik Tok跨境电商高速发展，生态伙伴共同 国金证券磨床行业研究：为精加工而生，丝杠、钛合金